以下是針對FPC（柔性電路板）壓合后開窗溢膠清除的詳細操作方法及注意事項，確保清除過程中不損傷基材、避免分層和劃痕：

---

### **一、清除前準備**

1. **工具與材料準備**：

   - **精密工具**：非金屬刮刀（聚酰亞胺或特氟龍材質）、陶瓷鑷子、軟毛刷、無塵布。

   - **化學試劑**：專用柔性膠水溶劑（如丙酮、乙酸乙酯、或廠商推薦的弱堿性脫膠劑）。

   - **設備**：顯微鏡（100-200倍放大）、激光清洗機（可選）、恒溫熱風槍。

   - **防護用品**：防靜電手套、無塵服、護目鏡。

2. **環境控制**：

   - 操作環境需保持潔凈（建議千級無塵室），溫度20-25℃，濕度40-60% RH。

   - 靜電防護：工作臺鋪設防靜電墊，使用離子風機消除靜電。

3. **膠水特性分析**：

   - 確認壓合膠類型（環氧樹脂/丙烯酸/聚酰亞胺膠），針對性選擇清除方法。

---

### **二、清除溢膠操作步驟**

#### **方法1：機械刮除法**

1. **定位與固定**：

   - 將FPC固定于真空吸附平臺，顯微鏡下定位溢膠區域。

2. **刮除操作**：

   - 使用非金屬刮刀（刃口角度30°），沿開窗邊緣**平行基材方向**輕刮，力度控制在50-100g。

   - 分多次清除，每次刮削厚度≤5μm，避免一次性施力過大。

3. **表面處理**：

   - 軟毛刷清理碎屑，無塵布蘸取異丙醇輕拭表面。

#### **方法2：化學溶解法**

1. **溶劑選擇與測試**：

   - 丙酮：適用于環氧膠（需測試基材耐化性）。

   - 乙酸乙酯：對聚酰亞胺基材更安全。

   - 浸泡時間：先小樣測試，通常30s-2min。

2. **局部溶解操作**：

   - 用點膠針頭精準滴加溶劑至溢膠區域，覆蓋保鮮膜減緩揮發。

   - 反應后用聚酯棉簽輕擦，純水沖洗并立即烘干（60℃, 5min）。

#### **方法3：激光清洗法**

1. **參數設置**：

   - 波長：355nm紫外激光（對膠層高吸收，基材低損傷）。

   - 能量密度：0.5-1.5J/cm2，頻率10-20kHz，光斑直徑50μm。

2. **逐層剝離**：

   - 激光束沿溢膠邊緣環切，分層剝離至銅箔表面，實時顯微鏡監控。

#### **方法4：熱軟化剝離**

1. **局部加熱**：

   - 熱風槍80-100℃（低于基材Tg溫度10-20℃）對溢膠區域預熱5s。

2. **膠體移除**：

   - 趁膠體軟化時用特氟龍鏟刀輕挑移除，冷卻后酒精擦拭。

---

### **三、質量控制與后處理**

1. **目視檢查**：

   - 顯微鏡下確認無殘留膠體，開窗邊緣整齊（毛刺≤20μm）。

2. **分層檢測**：

   - 超聲掃描（SAT）或拉力測試（剝離強度≥0.8N/mm）。

3. **表面修復**：

   - 輕微劃痕可用聚酰亞胺修補膠填補，紫外固化后拋光。

4. **防氧化處理**：

   - 噴涂0.1-0.3μm厚度的防氧化涂層（苯并三唑類）。

---

### **四、關鍵注意事項**

1. **避免分層的核心要點**：

   - 機械刮除時刀具角度需嚴格平行基材，禁止垂直下壓。

   - 化學處理時間精確控制，溶劑不接觸非溢膠區。

   - 激光清洗需設定能量閾值，避免碳化基材。

2. **劃痕預防措施**：

   - 所有接觸工具硬度需低于銅箔（維氏硬度HV≤80）。

   - 操作時遵循單向刮擦，禁止來回摩擦。

3. **工藝驗證**：

   - 首件需通過3D輪廓儀檢測（Ra≤0.2μm），批量生產前做24h高溫高濕試驗（85℃/85% RH）。

---

### **五、工藝優化建議**

1. **壓合工藝改進**：

   - 調整壓合參數：降低壓力（0.5-1.0MPa）、分段升溫（5℃/min升至170℃）。

   - 使用帶擋膠槽的壓合模具，或預貼阻膠膜（如PTFE離型膜）。

2. **設計優化**：

   - 開窗尺寸比焊盤單邊大50-100μm，減少膠體流動空間。

   - 選用低流動性膠材（粘度≥15,000cps）。

---

通過上述精細化操作和系統性控制，可實現溢膠高效清除的同時，保障FPC的結構完整性和電氣性能。建議根據產線條件選擇組合工藝（如激光+化學協同處理），兼顧效率與質量。