單面柔性FPC

單層柔性電路是最基本的，由層壓到薄銅片上的柔性聚酰亞胺薄膜組成。然后對銅層進行化學蝕刻，以產生滿足您特定設計要求的電路圖案。然后添加聚酰亞胺覆蓋層，以對電路進行絕緣和環(huán)境保護。

單面柔性線路板雙面導通

雙面導通柔性電路 是一種單面柔性電路，其制造方式使得導電材料可以從電路的兩側接觸。柔性電路是這項技術的領跑者，它利用專門的激光和加工技術剝開基材的聚酰亞胺層，從而實現(xiàn)對單個銅層的雙重接觸。

雙面柔性線路板

雙面柔性電路是一種具有兩個導電層的電路，電路內聚酰亞胺基層的每一側各有一個導電層。可以根據(jù)您的需求在基板薄膜的兩側創(chuàng)建走線圖案，并可以在需要的地方使用鍍銅通孔進行連接。鍍銅通孔在兩層之間建立電氣連接。

多層柔性PCB電路

將  多個單面或雙面電路與復雜的互連、屏蔽和/或表面貼裝技術結合在一起，形成多層設計。在整個生產過程中，多層可能會或可能不會連續(xù)層壓在一起。如果您的設計需要最大的靈活性，連續(xù)層壓可能不合適。當面臨以下設計挑戰(zhàn)時，多層電路是一種有效的解決方案：不可避免的交叉、特定的阻抗要求、消除串擾、額外的屏蔽和高元件密度。

在利用多層柔性電路幫助您設計解決方案時，柔性電路可以自豪地說“我們走別人走不到的地方”。

軟硬結合板

已在軍事和航空航天工業(yè)中使用了 40 多年。在剛撓結合電路板中，柔性和剛性材料層用于在單個封裝中創(chuàng)建剛性和柔性區(qū)域。

剛撓結合電路將剛性板和柔性電路的優(yōu)點集成到一個電路中。

剛性外層使用鍍銅通孔連接到內部柔性層。剛性柔性電路提供更高的元件密度和更好的質量控制。在需要額外支持 SMT 元件的地方采用剛性設計，在需要彎曲和彎曲以適應狹小空間的地方采用柔性設計。

作為連接設備，柔性電路與傳統(tǒng)電纜和剛性板相比的主要優(yōu)點包括：

單層柔性

· 減少接線錯誤

· 消除機械連接器

· 無與倫比的設計靈活性

· 更高的電路密度

· 更穩(wěn)定的工作溫度范圍

· 信號質量更強

· 提高可靠性和阻抗控制

· 減小尺寸和重量

柔性印刷電路具有許多優(yōu)點，包括：

減少裝配錯誤 –柔性電路采用精確設計和自動化生產，可消除手工制造線束時出現(xiàn)的人為錯誤。除了生產引起的錯誤外，電路僅布線到精確設計方案所需的點。

減少裝配時間和成本 –柔性電路在裝配過程中需要的人工更少，并可減少生產錯誤。柔性電路具有集成外形、配合和功能的內在能力。柔性電路消除了布線、纏繞和焊接電線的高成本。安裝或更換的是完整的互連系統(tǒng)，而不是單獨的硬 PC 板。因此，布線錯誤被消除，從而降低了制造成本。無論是復雜電路的小批量生產還是簡單電路的大批量生產，裝配時間和成本都會減少。

設計自由度 –與剛性板不同，柔性電路不受二維限制。由于柔性電路與電線或帶狀電纜一樣靈活，因此柔性電路的設計選項無窮無盡。在柔性電路，我們以應對最復雜的設計挑戰(zhàn)而自豪。柔性電路可以設計為滿足高度復雜和難以想象的配置，同時能夠在最惡劣的環(huán)境中運行。柔性電路設計可能涉及以下任何一項：

· 高度復雜的配置

· 承受惡劣的操作環(huán)境

· 單雙組合

· 復雜的互連

· 屏蔽

· 剛性/柔性功能

· 表面貼裝設備

線束轉換為柔性線束可減少手工連接造成的接線錯誤并縮短裝配時間

安裝期間的靈活性 –柔性電路允許使用第三維度，因為它們可以在執(zhí)行過程中將兩個或多個平面互連。因此，它們解決了剛性電路板無法解決的空間和重量問題。柔性電路可以在安裝和執(zhí)行過程中多次操作，而不會發(fā)生電子故障。

高密度應用 –柔性電路允許極窄的線路，從而滿足高密度設備的需求。更密集的設備數(shù)量和更輕的導體可以設計成一個產品，從而為其他產品功能騰出空間。

改善氣流 – 由于其流線型設計，柔性電路允許冷卻空氣流過電子應用。

提高散熱效果 –由于柔性電路的表面積與體積比更大且設計緊湊，因此允許更短的熱路徑。此外，柔性電路的薄型設計允許從電路兩側散熱。

提高系統(tǒng)可靠性 –  過去，大多數(shù)電路故障都發(fā)生在互連點。柔性電路的設計可以減少互連，從而提高電路的可靠性。

點對點電線更換 –根據(jù)電路設計中點對點連接的數(shù)量，在 Flexible Circuit，我們保證可以設計和構建一個可以消除許多（如果不是全部）互連的柔性電路。在 Flexible Circuit，“我們走別人走不到的路”。

可靠性和耐用性—— 在具有移動部件的設計中，柔性電路可以移動和彎曲多達 5 億次而不會發(fā)生故障。聚酰亞胺的卓越熱穩(wěn)定性還使電路能夠承受極端高溫的應用。聚酰亞胺的熱穩(wěn)定性為表面貼裝提供了比硬板更好的基礎。由于柔順的基膜對焊接接頭施加的應力較小，因此不太可能發(fā)生熱失配。

可重復布線 – 我們的電路采用精確的原圖復制品制作而成，具有卓越的制造一致性。蝕刻電路取代了剛性板的焊接和手工布線連接，完全消除了布線錯誤。

簡化電路幾何形狀 –柔性電路技術將表面貼裝電子元件直接放置在電路上，從而簡化了整體設計。使用剛性電路板幾乎不可能實現(xiàn)的復雜圖案在柔性電路中可以輕松實現(xiàn)。

封裝尺寸和重量減小 –剛性板中的多個系統(tǒng)會增加重量并利用更多空間。柔性電路包含最薄的介電基板。薄度可實現(xiàn)更精簡的設計，無需笨重的剛性板。彈性和柔韌性可減小封裝尺寸。除了減小封裝尺寸外，減輕封裝重量也是另一個好處。隨著電子行業(yè)需求的不斷增長，減輕重量使柔性電路保持極強的競爭力。

總之，如果您有柔性電路設計或柔性印刷電路板的需求，我們可以提供幫助。

304 不銹鋼

導體 –銅是最廣泛使用的導體，有各種厚度以滿足每個客戶的要求。導體選項包括：

· 壓延銅（RA）

· 電解銅 (ED)

· 鋁

· 碳

· 銀漿

· 不銹鋼?

· 康銅

雙面柔性版壓合膠

粘合劑 –粘合劑的選擇取決于客戶需求和導體厚度。常見的粘合劑包括：

· 環(huán)氧樹脂

· 丙烯酸纖維

· 壓敏膠 (PSA)

· 無膠粘劑（基材）

帶柔性阻焊層的雙層柔性電路板

絕緣體 –柔性基板（基底）和覆蓋層材料有多種厚度，由多家制造商提供。常見的絕緣體包括：

· 聚酰亞胺

· 聚酯、聚萘二甲酸乙二醇酯 (PEN) 和聚對苯二甲酸乙二醇酯
(PET)

· 阻焊層

· 柔性阻焊層

· 可成像覆蓋膜 (PIC)

· 絲網(wǎng)印刷電介質

3 層柔性 .5 盎司銅選擇性引線接合 Ni/Au 組裝和散熱器接合

表面處理 –最終表面處理取決于每個客戶的組裝要求和成品的應用。常見的表面處理包括：

· 焊料（錫、鉛或符合 RoHS 規(guī)定）

· 錫

· 沉鎳/沉金

· 硬鎳/金

· 引線鍵合金

· 有機：entek 或有機可焊性保護劑 (OSP)

· 銀

· 碳

總之，如果您有柔性電路設計或柔性印刷電路板的需求，我們可以提供幫助。